导读 根据你的描述hlsn63pb好，锡铅焊料一直都是电子装联的主要焊接材料，特别是具有共晶成分的Sn63Pb焊料合金因其具有较低的熔点(183℃)、良好...
根据你的描述
hlsn63pb好，
锡铅焊料一直都是电子装联的主要焊接材料，特别是具有共晶成分的Sn63Pb焊料合金因其具有较低的熔点(183℃)、良好的焊接性能(润湿铺展性好、低表面张力等)和使用性能而成为电子装联的主要焊接材料，并广泛应用于军事、航天及民用电子产品的装联中。
根据你的描述hlsn63pb好，锡铅焊料一直都是电子装联的主要焊接材料，特别是具有共晶成分的Sn63Pb焊料合金因其具有较低的熔点(183℃)、良好的焊接性能(润湿铺展性好、低表面张力等)