高通骁龙778G发布台积电6nm工艺/荣耀确定使用

5月19日晚，高通正式宣布旗下骁龙778G移动平台正式发布，该平台采用TSMC 6nm工艺打造，强调“极致多媒体体验”。该负责人表示，其实现了“铁人三项”。

规格方面，骁龙778G采用八核Kryo 670架构设计，最高主频2.4GHz，其CPU性能号称比上一代提升40%。GPU是肾上腺素642L，性能也提升了40%。

在AI性能方面，骁龙778G搭载第六代高通AI引擎(Hexagon 770处理器)，理论计算能力高达12TOPS，性能号称比上一代提升一倍。

成像系统方面，骁龙778G搭载Spectra 570L ISP，采用三核设计，可同时拍摄三张照片或三个视频，包括广角、超广角、变焦，还支持拍摄4K HDR10视频。

基带方面，骁龙778G集成了骁龙X53 5G基带，支持毫米波和亚6GHz 5G网络，还支持NSA/SA双模。在Wi-Fi网络上，通过FastConnect 6700移动连接系统，骁龙778G支持Wi-Fi 6/6E，峰值速率2.9Gbps，还支持4K QAM和160MHz频道。蓝牙5.2不可或缺。

在软件方面，骁龙778G支持一些高通骁龙精英游戏功能，包括可变分辨率渲染(VRS)和高通游戏快速触摸。前者使开发者能够在不同的游戏场景中指定和分组彩色像素，从而在保持最高视觉保真度的同时，减少GPU工作量，降低功耗。游戏快触可以提升20%的触控响应速度，减少触控延迟，带来专业的游戏体验。

搭载骁龙778G的商用终端预计将于2021年第二季度上市，包括荣耀、iQOO、摩托罗拉、OPPO、realme、小米等。

根据之前的传闻，即将发布的荣耀50系列很可能会成为骁龙778G的首款机型。